在把文件交给何滔后，程志东当晚找林风跟李彬一起到那家常去的酒楼吃饭。

在饭桌上，林风听着二人聊着最近的工作进度，进展都还算顺利。

李彬这边已经开始试产触摸彩屏总成，并且在寻找最高速的量产方案，而芯片已经进入大规模量产，只需再过三周，第一批焊接好芯片的主板就能从旧金山送来。

第一批主板共二十万片，作为首批量产的产品，将要准备好百分之五的报废率，全新的屏幕总成让整机的焊接工艺跟拼装方式有了巨大的区别。

上一版的手机还未添加触屏技术，整机的受力结构完全在围绕主板的中央部分，并且还需要非常占地方的电池仓。

而这一版不仅极力缩小了电池仓在整机中的体积，还将整机的骨架改到屏幕上。

初版的成品屏幕总成不仅厚度高达2.5毫米，同时还需要外包边保护屏幕边缘的易碎部分。

以此为起点，整机的组装方式就从以主板为中心进行安装转变为所有总成全装在屏幕背面。

而且在屏幕总成的背后安装散热和支撑架，也能更大程度增加整机的抗摔性。

李彬在整机的安装结构上投入了不少精力，公司内的破坏性实验室内的废品架上已经落了一百多台样机。

跌落实验、震动实验、静电和雷击实验等等，李彬明确要求全部都要达到最高标准。

现在这个结构下的样机已经名副其实成为一块砖头，坚韧不催的韧性下也没有对之前对外宣传的所有参数有任何削减。

但试产阶段还非常漫长，虽然整机结构已经确定，内部还有很多其他模块需要做临时的调整。

而程志东这边已经开始从客户手中收到很大一笔收订金，海外的客户何滔还没开始安排但国内已经集齐二十亿定金，国内就已经预定了两百万台订单。

目前程志东对海外的保守估计为一百万台，实际情况可能会达到一百五万台左右，但还是要等何滔这次出差回来之后才能统筹出数据。

程志东还从京城里打听到一个新消息，现在信产部那边据说准备在三个月后正式推行最新的移动通讯设备电池行业标准。

华风给科技司提供的数据也已经被征用，成为其中的最高标准之一。

林风皱起了眉头：“为啥还带了个之一？”

程志东也不太清楚，最后李彬解答道：“每家公司所用的标准不同，就好像华氏度和摄氏度的区别。”

“虽然大家都是一个东西，但套用的体系不同，参数也会有细微的差距，科技司可能就直接将我们跟其他公司的数据画了个约等于号吧。”李彬给二人简单地解释道。

林风听完顿时感到好奇：“那么到底是哪家大企业跟我们画上了等号？”.